東芝全球首發QLC3D閃存 64層堆疊單芯片1.5TB
SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后,NAND閃存的第四種形態QLC終于正式出爐了。東芝今天發布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存,廉價的超大容量SSD將不再是夢。
從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位,但技術挑戰十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝,堆疊多達64層,每個Die的容量已經做到768Gb(96GB),創下新紀錄。如果采用16Die封裝,那么每一顆閃存芯片的容量就能達到1.5TB,同樣是世界紀錄。而如果一塊SSD采用八顆這樣的新品,總容量就是驚人的12TB!東芝已經開始在本月初出貨基于QLC閃存的SSD原型和相關主控,用于評估和開發測試。
從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位,但技術挑戰十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續迅速下降。
